Tag Archives: AMD

Новите патенти на AMD за 3D stacking

„Законът на Мур е мъртъв!“ – фразата, която се повтаря най-често в света технологиите през последните 5 години. Макар „законът“ да не е точно закон, а по-скоро наблюение, последиците от „смъртта“ му са всеобхватни. Монолитните еднопластови силициеви чипове са минало. Чиповете на бъдещето са многопластови и съдържат в себе си …

Read More »