Начало / Новини / 3-нанометрова литография от TSMC
3-нанометрова литография от TSMC

3-нанометрова литография от TSMC

След новините за 7-нанометровите Zen 2 продукти на AMD и плановете за 5-нанометрово производство, TSMC вече инвестират в 3nm. Очакваме производството по новата 3-нанометрова литография от TSMC да започне през 2023 г. Първоначалната инвестиция по изграждането на производствена база се равнява на $19.5 млрд. и предвидената площ е с размер от 30ха.

7nm и 5nm от TSMC

Снимка от завод за производство на чипове
Източник: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Жънеща успехи с новите си 7-нанометрови продукти, тайванската компания се подготвя за близкото бъдеще… И за да малко по-далечното. AMD, Apple, Microsoft, Google и още много големи компании се редят на опашки, чакайки TSMC да насмогне с поръчките за 7-нанометрови продукти. А и 5-нанометрови.

Първото поколение на 7-нанометровата литография (N7FF – 7nm FinFET) набра огромна популярност, но компанията обещава още новости в производството си. Най-важната от тях е внедряването на нов производствен процес – EUV (extreme UV lithography). Добрите новини са, че няма нужда да чакате масовото производство на 5-нанометрови чипове, защото още второто поколение на 7nm – 7nm+, ще се възползва от предимствата на EUV.

 3-нанометрова литография

3-нанометрова литография
Източник: tsmc

От 2014 г. насам TSMC гонят 2-годишен цикъл на производство, т.е. от 20-нанометровата литография насам. Макар Intel да изостават с вече над 4 години за своя 10-нанометров процес, сините вече обещават същия 2-годишен срок. Това означава, че трябва да видим нов скок в производството на чипове на всеки две години.

През 2016 г. TSMC удържаха на думите си с демонстрация на 7-нанометровата литография, а през 2018 г. показаха възможностите на 5-нанометровата си технология. В този хронологичен ред видяхме първите 7-нанометрови продукти през 2018 г. и през 2020 г. очакваме и готовност за масово производство на 5-нанометрови. Това поставя новата 3-нанометрова литография от TSMC в синхрон с очакванията за 2-годишния цикъл през 2022 г. и 2023 г. за масови продукти.

7nm и 5nm от Intel

Изображение в статия за 3-нанометрова литография от TSMC
Изображение: shutterstock

Intel твърдят, че ще се върнат към 2-годишния такт за нови производствени процеси и първата стъпка в тази посока се очаква да бъде 7-нанометровата литография да бъде в продукти на пазара през 2021 г. За 10nm разговорите са изключително спорни, тъй като има мобилни чипове и се очакват и сървърни такива, но нямаме информация за десктоп продукти. Компанията все пак твърди, че 10nm е „реална производствена стъпка“ в портфолиото им.

Интересното идва от възможността за директна конкуренция между Intel и TSMC през 2023 г. Ако и двете компании спазят обещания си график, е възможно 5nm от Intel да се конкурира с 3nm от TSMC. Дали Intel ще успеят изобщо да изпълнят обещаните си срокове, остава под въпрос до последния момент. По-важното е дали Intel ще успеят да изпълнят агресивните си таргети за х2.7 подобрения с всеки нов производствен процес, защото със сигурност се провалиха в това отношение с 10-нанометровите си чипове.

Samsung – какво да очакваме

Изображение: moneymaven.io

Intel и TSMC не са единствените производители на чипове в света. Samsung също са голям играч на този пазар, а и се носят слухове за това, че nVidia ще произвежда предстоящите си видеокарти на 7-нанометровата литография точно от Samsung.

7nm от Samsung е напълно нов дизайн и ще се възползва от EUV литография в производствения процес. Но 5nm за тях е само междинна стъпка, целяща оптимизация на 7nm. Това може би означава, че когато дойде времето за следваща стъпка, 3-нанометровата литография от TSMC ще бъде по-напред. Имайте предвид, че това са огромни мултимилярдни проекти и плановете на компаниите подлежат на промени.

 

Коментирайте чрез Facebook

Мнения, критики, неточности - пишете ни, не ни жалете!

За Кямил Насуф

Likes computers, flowers, hummus, table tennis and writing.