Technology.bg Светът на технологиите
Последните няколко издания на едно от най-големите технологични събития в света бяха доминирани от червeния отбор. Както обикновено, представените нови технологии от AMD в Computex 2021 не разочароваха – 3D, стакинг, нови чипове, алтернатива на DLSS… В статията по-долу ще разберете защо!
Съдържание
AMD в Computex 2021 – кратък обзор
Накратко, основните точки за покриване са следните:
- Нов 3D V-cache – това е вертикално интегрирана кеш система, която има директна и ултра бърза комуникация с чиповете под нея
- FidelityFX Super Resolution (FSR) – алтернативата на AMD за DLSS (има пикантни подробности около нея)
- Нови мобилни графични чипове
- Нови APU модели – има разочароващи детайли около тях
AMD 3D V-cache – бъдещето вече е тук
AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.
— AMD (@AMD) June 1, 2021
От известно време се чуват много детайли около т.нар. 3D стакинг. AMD патентоваха своите идеи (това е линкът, където сме описали патентите) през 2019 г. Очакваме първите реални продукти в края на 2021 г. Първите от тях очевидно ще бъдат свързани с 3D стакинг на памет. Името на тази памет ще бъде 3D V-cache.
На ниско техническо ниво, обяснението е много просто.
Крайният пакет представлява интерфейс за комуникация „матрица-матрица“ и е пакетиран без микро-неравности. Самият интерфейс използва двустранна медна връзка, подобрявайки температурата и гъстотата в самата връзка, като в същото време намалява и отстоянието на междинните връзки една от друга. С всички тези подобрения в стакинг технологията, цялостното уравнение за енергийна ефективност се променя драстично. Правилно прочетохте – използването на хибриден подход с множество TSV (through-silicone via) осигурява:
- над 200 пъти по-висока плътност в междинните връзки в сравнение с 2D чиповете
- 15х по-висока плътност в сравнение с връзки при 3D интеграции с пакети с микро-неравности
- около 3х подобрение в енергийната ефективност
Накратко, това е най-големият пробив в света на микропроцесорите (и по-специфично – в пакетирането им) в последните десетилетия. Ако въвеждането на мулти-чипови матрици е било първата стъпка, това е първият скок към бъдещето.
Реални данни
От изказването на изпълнителния директор на компанията – Lisa Su – можем да извлечем и конкретни цифри за промените в производителността на чиповете. Един от най-търсените чипове от серията Ryzen 5000 е 12-ядреният модел – Ryzen 9 5900X. По време на презентацията беше демонстриран прототипен модел на същия чип, но с 3D стакинг на кеш паметта. Бяха показани няколко игри, при които средното увеличение в FPS е 12-15%. Говорим за същият чип, същият производствен процес (N7 – 7nm) и същата архитектура – Zen 3… и скок в производителността с около 12-15%. Представете си какво е възможно при по-напреднали производствени процеси като 5nm или дори 3nm – да не говорим и за нови архитектури.
Обобщение
Въпреки че е нова, технологията обещава изключително много приложения и то не само в десктоп сегмента. Някои компайлъри и други специфични софтуери „обичат“ повишението не само с пропускливостта, но и в обема на кеш паметта. 3D V-cache дава възможност за огромен скок и в двете – до 2TB/s пропускливост (благодарение на технологията на TSMC) и до 192MB L3 кеш (по 96MB на 8-ядрен CCD) още в първите имплементации.
С купуването на Xilinx (ако се финализира), AMD си запазват едно от челните места за имплементация на нови и иновативни технологии и на сървърния пазар. Възможностите са безкрайни, а дори още не сме споменали нищо за суперкомпютри…
AMD FidelityFX Super Resolution – алтернатива на DLSS
Дългоочакваното „магическо копче“, с чието натискане получавате безплатна производителност, вече има претендент и от страна на червения отбор. AMD FidelityFX Super Resolution (AMD FSR) се очаква да се появи под някаква форма на 22.06.2021 – само след 3 седмици. Все още няма много информация за технологията, но вече знаем за няколко ключови разлики спрямо DLSS:
- Няма нужда от ML/AI алгоритми
- Кодът е изцяло отворен, т.е. може да бъде имплементиран от всеки разработчик, без лицензи и ограничения в персонализирането му
- Работи с абсолютно всички карти, включително и такива от NVIDIA, включително и такива, които не поддържат DLSS
Цифрите дадени от AMD в клипа по-горе са обещаващи, а подходът и общата философия към изпълнението и имплементацията са превъзходни спрямо тези на NVIDIA. Остава само най-важното: дали и тук първото поколение на технологията ще прави игрите Ви да изглеждат така, сякаш мониторът Ви е бил потопен в мед.
Междувременно, можете да се възползвате от плюсовете на гореспоменатите подход и философия и да гласувате за това кои карти и коя ваша любима игра искате да получи приоритет при имплементацията тук. И, говорейки за партньорства с разработчици…
AMD + Samsung = Божествен Exynox
Партньорството между AMD и Samsung за разработка на ново графично ядро беше обявено още през 2019 г. Целите на AMD с разработването на RDNA архитектурата като цяло бяха прости: по-висока енергийна ефективност, по-високо IPC и много по-гъвкав дизайн. Едно от огромните преимущества на RDNA е това, че архитектурата се мащабира лесно и сравнително праволинейно – особено в спектъра на най-популярните енргийни пакети – смартфони, ултратънки устройства, лаптопи и настолни машини. За останалото има CDNA. Изненадващото бе, че в предстоящият Exynox, дом ще намери не RDNA, а настоящото поколение графично ядро – RDNA 2.0. Очакваме повече новини през 2022 г.
AMD + Tesla = Обичам трафика
Tesla също не искат да пропуснат възможността да работят с AMD. Очакваме новият Model S да бъде снабден с графично ядро от AMD, също базирано на RDNA 2.0 архитектурата. По последни данни, чипът ще има производителност от около 10 TFLOPS – 2.5x мощността на графичния чип в новата конзола Xbox Series S. Представете си следното: качвате се в колата си, използвате гласови команди за да ѝ зададете крайна точка и тя потегля. През това време, си изваждате безжичния джойстик и започвате една бърза мисия в The Witcher 3. Кога за последно сте се молили за трафик?
Новите чипове представени от AMD в Computex 2021 и изненада
Новите мобилни чипове ще носят името RX 6000M. Очакваме пълен пакет с преимуществата на AMD – AMD Smart Access Memory (SAM), AMD Smart Shift и предстоящата AMD FidelityFX Super Resolution (FSR). В комбинация с новостите в RDNA, като ray tracing и хардуерна готовност за DX12 Ultimate, това означава, че за пръв път от десетилетие, AMD ще бъдат в пълен паритет с NVIDIA. Няма по-подходящо време за това!
NVIDIA се спънаха сериозно с наименованието на продуктите си за мобилния пазар, подвеждайки купувачите с цифри, зад които могат да стоят продукти с много различни възможности. Освен това се оказа, че Ampere не е изключително ефикасна архитектура за резолюции под 4K. Последното е сериозен проблем, тъй като 4K резолюцията – макар и вече популярна в дома и офиса – все още не намира толкова широко приложение при геймърските лаптопи.
Всичко това изглежда е събудило креативната страна, както на инженерите, така и на маркетинговите специалисти в AMD. Следващата новост, която бе представена по време на презентацията бе AMD Advantage програмата. Накратко, това е алтернатива на старата форма на G-sync. Преди промяната, монитор или екран, носещ стикера беше синоним за надеждност, качество и високо технологично изпълнение. AMD Advantage, обаче, прекрачва тази граница, защото AMD контролират изцяло всичкия изчислителен хардуер. По този начин, на клиентите се дава гаранция, че комбинацията от хардуера в лаптопа им ще отговаря изцяло на изискванията им. А изискванията на AMD, за да сложат името си зад машина, която участва в AMD Advantage са следните:
- 100 FPS в игри
- Бързи 144hz+ гейминг дисплеи
- Бързо стартиране на системата с NVMe съхранение
- 10+ часа възпроизвеждане на видео
Забележки към „изненадата“
Всяка от изброените точки повече загатва, отколкото обещава, но важното е, че AMD се движат в правилната посока. Необходимо е да отбележим и факта, че маркетинговият им отдел все още се затруднява с измислянето на имена на продуктите. A+A формулата е бъдещето за AMD и това е безспорно. Просто не сме сигурни, че AMD Advantage е правилното име. Все пак, ето още едно сигурно нещо – AMD отново са сериозен производител на микрочипове и не можем да пропуснем да говорим за един от най-важните им пазари – сървърите.
AMD EPYC – този път наистина епично
Изявлението на AMD в Computex 2021 започна с фойерверки (затова ние завършваме тази статия с тях). Dr. Lisa Su показа на какво са способни процесорите им, демонстрирайки сравнителен тест между две 2-цокълни системи – едната с EPYC, а другата с Xeon. Естествено и неизненадващо никого, EPYC системата беше по-бърза от Xeon. Беше много по-бърза. И сякаш по часовник, Dr. Lisa Su побърза да отговори предварително на песимистите, които биха казали, че това е само една апликация. Само един тест и че без множество такива нищо не е сигурно. Думите „световен рекорд“ започват да губят значението си, когато са до цифрата 220.
Въпреки това, лидерът на компанията безапелационно доказа цифрата в лицето на 220 теста. Тестове, в които процесорите на компанията са най-бързите в света. Понякога в пъти по-бързи от тези на второ място, с изключение на следващите места, заети отново от AMD процесори. Сделката със Xilinx е ключова и тепърва предстои да видим какво крие EPYчното бъдеще на AMD.
Последвайте страницата ни и заповядайте в нашата чудесна група – Технологичното общество на България. Обещаваме Ви още интересни и полезни факти!
