Technology.bg Светът на технологиите
28Micron започна производството на първия 232-слоен NAND чип в достатъчен обем, за да захранва партньорите за съхранение.
Това е първият път, когато производител на NAND е разбил 200-слоя, с предишния топ чип, 176-слой модел, представен за последно през ноември 2020 г., почти 32% подобрение (или 56 допълнителни слоя) за по-малко от две години. Други ориентири за броя на слоевете включват 64, 96 и 128-слойни продукти.
Новият чип е физически по-малък от предишното поколение и има най-високата площна плътност от всеки базиран на силиций компонент за съхранение. Това означава, че новата технология ще насърчи пускането на дори по-малки продукти и ще позволи такива с по-голям капацитет, включително в SSD и microSD карти. В момента най-големият SSD в света е 3,5-инчов 100TB модел от Nimbus Data, който използва 64-слоен MLC чип.
200TB SSD на хоризонта
Преди две години, по време на интервю с TechRadar Pro, главният изпълнителен директор на Micron Томас Исакович предположи, че много по-високи капацитети (200TB и 400TB) могат да бъдат достигнати до 2023 г. „в зависимост от времето на увеличаване на плътността на NAND“.
С новото стартиране на Micron може би е дошло времето за още един скок на капацитета. Micron не потвърди каква производствена технология е използвана за ецване на TLC чипа, но добави, че чипът има най-високата I/O скорост на целия пазар от 2,4GBps, което е 50% по-бързо от предишното поколение.
Друга иновация, въведена от Micron, е използването на NV-LPDDR4 памет, която значително намалява мощността, необходима за прехвърляне на битове, намалявайки я с почти една трета, нещо, което ще помогне за намаляване на общата консумация на енергия на системата и може да подобри живота на батерията.
Micron може да има планове да стартира и QLC планове с висока плътност; това може да помогне още повече да се намали разликата в цената на капацитет с твърдите дискове, като ги приближи още повече до остаряването, поне в центъра за данни.
